2025全球最強十大晶圓代工廠　第一名一家公司獨霸全球

在人工智能、5G、自動駕駛與高效能運算崛起的今天，「晶圓代工」早已成為全球科技產業的心臟。根據市場研究機構統計，2024年全球晶圓代工市場營收突破3848億美元，創下歷史新高。其中前十大企業就佔據了96%的市場份額，而其中八家竟來自亞洲。那麼，到底誰才是撐起這個世界的真正巨人？今天，《世界之最TOP》帶你盤點——2025年全球最強的十大晶圓代工廠。

第十名　合肥晶合集成——從虧損到盈利的中國奇蹟

成立於2015年的合肥晶合集成（JHICC），曾一度虧損超過2億美元，卻在短短兩年內實現4.3億美元盈利，成為中國半導體產業中成長最快的新星。
公司主要專注12吋晶圓代工服務，鎖定150奈米至90奈米製程，用於液晶面板顯示驅動晶片，是智能手機、平板與電視的關鍵元件。
靠着技術自主研發與良率提升，晶合集成在2020至2022年間營收成長逾6倍，2024年淨營收達12.9億美元，成為全球驅動晶片代工出貨量第一。雖與先進製程仍有差距，但它憑藉「專精利基」策略，在競爭激烈的中國市場成功突圍。

第九名　力積電——浴火重生的台灣黑馬

力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC）前身為力晶半導體，曾負債超過1200億新台幣，一度從市場下市。但在董事長黃崇仁帶領下，力積電選擇轉型為專注特殊製程的晶圓代工廠。
透過與客戶共同開發工藝平台，建立高黏著度合作關係，力積電在手機影像感測器、電源管理IC、光學防手震晶片等利基市場市佔率分別高達35%、30%、75%。
2024年營收達13億美元，與印度、奇景光電展開國際合作，展現了「不靠最尖端技術也能登頂一隅」的台灣精神。

第八名　世界先進——穩健的成熟製程專家

成立於1994年的世界先進（Vanguard International Semiconductor, VIS），是台灣第三大晶圓代工廠。由工研院技術轉移成立，早年受政府大力扶植。
雖曾在記憶體市場遭遇重挫，但在2000年果斷轉型為代工企業，專攻28奈米與14奈米成熟製程。
目前月產能約27.9萬片晶圓，主要應用於電源管理、顯示驅動與感測器。
在AI、車用電子與物聯網需求旺盛的當下，世界先進以穩健策略與彈性產能，成為全球「中型代工廠」的代表範本。

第七名　高塔半導體——英特爾曾為它掀起巨浪

以色列的高塔半導體（Tower Semiconductor）成立於1993年，擅長射頻（RF）、模擬IC、功率管理與影像感測晶片製造。
2022年英特爾宣布以54億美元收購高塔，計劃藉此補足其代工短板，但最終因未獲中國監管批准而告吹。
高塔在以色列、美國與日本均設有晶圓廠，技術靈活且多元，尤其在汽車電子與物聯網領域具有極高信任度。
2024年公司營收達14.3億美元，雖規模不及巨頭，但其「客製化代工能力」讓它在全球特色工藝市場中穩坐前排。

第六名　華虹集團——中國功率晶片之王

創立於1997年的華虹半導體（Huahong Group），現已擁有三座8吋與兩座12吋晶圓廠，年營收高達34億美元，是中國第二大晶圓代工廠。
公司專注功率元件與嵌入式非揮發性記憶體，特別在IGBT與MOSFET領域全球領先。
2024年底，其車規級IGBT芯片已量產，廣泛應用於新能源汽車與工業設備。
華虹在國內深耕比亞迪、蔚來等車企，同時拓展歐美市場，展現「中國製造」在高可靠性芯片領域的崛起實力。

第五名　格羅方德——支撐AI與IoT的隱形巨人

格羅方德（GlobalFoundries）由AMD於2009年分拆成立，總部設於美國，現由阿聯酋主權基金穆巴達拉控股。
公司在美國、德國、新加坡均設有晶圓廠，是少數具全球製造佈局的代工企業。
專注12奈米等成熟製程，產品廣泛應用於手機連接晶片、汽車感測器及5G基站。
2024年營收達67.5億美元。為迎接AI與電動車浪潮，格羅方德正積極研發氮化鎵（GaN）功率技術，預計2030年前將再拓增16億美元市場空間。

第四名　聯華電子——台灣半導體的開拓者

聯華電子（UMC）成立於1980年，比台積電更早進入晶圓製造領域。
雖然最終在先進製程上不敵台積電，但聯電在成熟製程與車用電子領域深耕多年，目前擁有12座晶圓廠、近2萬名員工，月產能超過85萬片。
其所有產品皆通過汽車級ITF16949認證，是全球車用晶片代工的關鍵供應商。
2024年聯電營收達72.3億美元，穩坐全球第四，繼續以「穩定與可靠」為名片，撐起台灣半導體的另一半天。

第三名　中芯國際——中國晶片製造的中堅力量

中芯國際（SMIC）是中國大陸最大的晶圓代工廠，2024年營收達80.3億美元，年增27.7%，市佔率穩居全球第三。
其12吋晶圓營收占比高達80.6%，28奈米製程已成熟量產，同時積極研發更高階節點。
公司將研發支出提升至營收的11%，並投入74.7億美元資本開支，用於低功耗平台、嵌入式存儲與車用晶片開發。
雖短期內利潤下滑，但長遠來看，中芯正為中國構建一條自主、安全、可持續的半導體供應鏈。

第二名　三星電子——唯一全產業鏈的晶片帝國

三星電子（Samsung Electronics）是全球唯一同時掌握設計、製造、封裝與銷售的全產業鏈半導體巨頭。
作為韓國經濟的支柱，三星在全球擁有逾26萬名員工，76座生產與銷售基地。
在記憶體市場上，三星長期穩居世界第一；其自家OLED面板亦壟斷高端手機供應鏈。
2024年三星電子晶圓代工業務營收達138億美元，持續挑戰台積電霸主地位。
其垂直整合優勢讓它在產品研發與成本控制上極具競爭力，是AI時代最強的「全能型對手」。

第一名　台積電——獨占全球68%的製造奇蹟

台灣積體電路製造公司（TSMC）堪稱全球科技的基石。2024年營收高達900.5億美元，市佔率68.4%，幾乎「一家公司等於全世界」。
台積電以7奈米、5奈米、3奈米製程量產領先全球，2奈米技術也即將問世。
三大優勢穩固其霸主地位：

龐大的投資實力——2024年資本支出高達280億美元，未來三年將追加1000億美元擴產。

純代工模式——不設計、不販售終端產品，消除客戶顧慮，蘋果、AMD、NVIDIA、高通皆為其長期夥伴。

全球信任體系——穩定良率與安全供應鏈讓它成為全球科技公司的共同依賴。
在智能化浪潮席捲之際，台積電的地位已非單一企業可撼動，而是一座支撐全球運算核心的科技巨塔。

結語
從合肥晶盒的崛起到台積電的壟斷，這份榜單揭示了全球半導體格局的現實：製造力，就是國力。
亞洲憑藉穩定的供應鏈與技術創新，已主宰全球晶圓市場。而隨着AI運算、量子晶片與第三代半導體的到來，新一輪科技競爭將更加激烈。
未來的戰場，不僅是誰能造出更小的晶片，更是誰能掌握產業鏈的話語權。

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